창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBLS1608-10NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBLS1608-10NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBLS1608-10NJ | |
| 관련 링크 | HBLS160, HBLS1608-10NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q3N4BT000 | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N4BT000.pdf | |
![]() | 376181 | 376181 MOT SMD or Through Hole | 376181.pdf | |
![]() | NLV25T-R27J-PF/270NH | NLV25T-R27J-PF/270NH TDK 2520 | NLV25T-R27J-PF/270NH.pdf | |
![]() | 5454J | 5454J ti 25tube | 5454J.pdf | |
![]() | TS75C962CFN/1 | TS75C962CFN/1 ST PLCC52 | TS75C962CFN/1.pdf | |
![]() | K4E661611C-TP50 | K4E661611C-TP50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TP50.pdf | |
![]() | HI1-674AJD/883 | HI1-674AJD/883 INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-674AJD/883.pdf | |
![]() | SPT0305-121J-PF | SPT0305-121J-PF TDK Axial | SPT0305-121J-PF.pdf | |
![]() | 822ly-681k | 822ly-681k toko SMD or Through Hole | 822ly-681k.pdf | |
![]() | KIA278R33PI-CU/P | KIA278R33PI-CU/P KEC SMD or Through Hole | KIA278R33PI-CU/P.pdf | |
![]() | LT117HVH/883QS | LT117HVH/883QS LT CAN3 | LT117HVH/883QS.pdf | |
![]() | PIC16C62B04SS | PIC16C62B04SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C62B04SS.pdf |