창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR22KTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 220nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-16995-2 445-16995-ND MLF2012DR22KTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012DR22KTD25 | |
관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR22KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7V-14.7456MAAJ-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.7456MAAJ-T.pdf | |
![]() | RM06F8062CT | RM06F8062CT CCHIP SMD or Through Hole | RM06F8062CT.pdf | |
![]() | TEPSLCOJ157M(45)12 | TEPSLCOJ157M(45)12 NEC 150UF 6.3V | TEPSLCOJ157M(45)12.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG256 | XC2V250-4FGG256 XILINX BGA | XC2V250-4FGG256.pdf | |
![]() | RL0603JR-07 0R500 0603-0.5R 5% | RL0603JR-07 0R500 0603-0.5R 5% YAGEO SMD or Through Hole | RL0603JR-07 0R500 0603-0.5R 5%.pdf | |
![]() | TL2836 | TL2836 TI SOP-8 | TL2836.pdf | |
![]() | ADCOMJ1 | ADCOMJ1 LT TO-220-3 | ADCOMJ1.pdf | |
![]() | PCD80703HL/B | PCD80703HL/B NXP TQFP64 | PCD80703HL/B.pdf | |
![]() | M47G49 | M47G49 MOT SMD or Through Hole | M47G49.pdf | |
![]() | SC85097P | SC85097P MOT DIP-40 | SC85097P.pdf | |
![]() | CSA30924000000ABJB | CSA30924000000ABJB CITIZENFINETECHMIYOTA CSA309Series24MHz | CSA30924000000ABJB.pdf | |
![]() | TMS27C040-2JL | TMS27C040-2JL TI DIP | TMS27C040-2JL.pdf |