창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBG6Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBG6Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOPJW-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBG6Q | |
| 관련 링크 | HBG, HBG6Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F17734332903 | 0.33µF Film Capacitor 253V 630V Polyester, Metallized Axial 0.472" Dia x 1.043" L (12.00mm x 26.50mm) | F17734332903.pdf | |
![]() | 416F26025ITR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ITR.pdf | |
![]() | PM54-151K-RC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.1 Ohm Nonstandard | PM54-151K-RC.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE2K87 | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE2K87.pdf | |
![]() | M6653A-622 | M6653A-622 OKI SMD or Through Hole | M6653A-622.pdf | |
![]() | FBR22D05-P | FBR22D05-P ORIGINAL DIP-SOP | FBR22D05-P.pdf | |
![]() | STD90NH02 | STD90NH02 ST TO-252 | STD90NH02.pdf | |
![]() | PR03506 | PR03506 JOINSET SMD or Through Hole | PR03506.pdf | |
![]() | MHC-175 | MHC-175 ORIGINAL smd | MHC-175.pdf | |
![]() | EP78P467AP | EP78P467AP EMC 28PIN-PDIP | EP78P467AP.pdf | |
![]() | TXC-03003-DIPQ | TXC-03003-DIPQ TRANSWIT QFP | TXC-03003-DIPQ.pdf | |
![]() | ADG1408Y | ADG1408Y ADI QFN16 | ADG1408Y.pdf |