창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHE840MB6470MB16R17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHE840M | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Film Capacitors for Power Supplies and Power Electronics | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2078 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | PHE840M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.433" W(18.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 399-5428 F840BY474M275A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHE840MB6470MB16R17 | |
| 관련 링크 | PHE840MB647, PHE840MB6470MB16R17 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ESVA20J106M | ESVA20J106M NEC SMD | ESVA20J106M.pdf | |
![]() | BV222-1-11262 | BV222-1-11262 ORIGINAL SMD or Through Hole | BV222-1-11262.pdf | |
![]() | BZW07-128B | BZW07-128B ST/FAGOR DO-15 | BZW07-128B.pdf | |
![]() | 7A176A/B | 7A176A/B TI SOP-8 | 7A176A/B.pdf | |
![]() | 24HP512 | 24HP512 AT DIP8 | 24HP512.pdf | |
![]() | 572ND24-N | 572ND24-N FUJITSU DIP9 | 572ND24-N.pdf | |
![]() | 66.6667C | 66.6667C RTC SOP4 | 66.6667C.pdf | |
![]() | TC4AC157FN | TC4AC157FN TOS SMD or Through Hole | TC4AC157FN.pdf | |
![]() | HZS33-2 | HZS33-2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS33-2.pdf | |
![]() | BD5241G | BD5241G ROHM SMD or Through Hole | BD5241G.pdf | |
![]() | SY58608UMG TR | SY58608UMG TR MICRELSEMICONDUCTOR CALL | SY58608UMG TR.pdf |