창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB-014-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB-014-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-17P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB-014-3 | |
관련 링크 | HB-0, HB-014-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-3-18EO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Enable/Disable | SIT9003AC-3-18EO.pdf | |
![]() | B-20F-46 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.181" Dia (4.60mm) Length 0.169" (4.30mm) | B-20F-46.pdf | |
![]() | PXV1220S-5DBN2-T02 | RF Attenuator 5dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-5DBN2-T02.pdf | |
![]() | E2B-M18KS05-M1-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KS05-M1-C2.pdf | |
![]() | S3C2500X01 | S3C2500X01 SAMSUNG BGA | S3C2500X01.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-DB70 | K6T1008C2D-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-DB70.pdf | |
![]() | FX429J.AJ4 | FX429J.AJ4 CML SMD or Through Hole | FX429J.AJ4.pdf | |
![]() | TIL117FM | TIL117FM FSC SOP-6 | TIL117FM.pdf | |
![]() | 0805-61R9 | 0805-61R9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-61R9.pdf | |
![]() | LGHK100512NH | LGHK100512NH ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK100512NH.pdf | |
![]() | BU1362FS-E2 | BU1362FS-E2 ROHM SSOP-16 | BU1362FS-E2.pdf | |
![]() | TRJC107K006R0300 | TRJC107K006R0300 KEMET SMD | TRJC107K006R0300.pdf |