창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU1362FS-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU1362FS-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU1362FS-E2 | |
| 관련 링크 | BU1362, BU1362FS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A12070007 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12070007.pdf | |
![]() | KB80521EX200 SY013256K | KB80521EX200 SY013256K INTEL PGA | KB80521EX200 SY013256K.pdf | |
![]() | SMZ-K1M | SMZ-K1M synergymwave SMD or Through Hole | SMZ-K1M.pdf | |
![]() | 2SC6016-TD-E | 2SC6016-TD-E SNY Call | 2SC6016-TD-E.pdf | |
![]() | MOC3011.300 | MOC3011.300 FAIRCHILD DIP-6 | MOC3011.300.pdf | |
![]() | DST-DSS-VW1-1 | DST-DSS-VW1-1 DOMINANT SMD | DST-DSS-VW1-1.pdf | |
![]() | AS2915M5-2.8 | AS2915M5-2.8 ASEMI SOT23-5 | AS2915M5-2.8.pdf | |
![]() | 4D18-6R8 | 4D18-6R8 XW SMD or Through Hole | 4D18-6R8.pdf | |
![]() | IT-1102F | IT-1102F LKY SMD or Through Hole | IT-1102F.pdf | |
![]() | L2A0724 | L2A0724 LSI BGA | L2A0724.pdf | |
![]() | 40IMX4-15-8 | 40IMX4-15-8 PowerOne SMD or Through Hole | 40IMX4-15-8.pdf | |
![]() | 4010L4 | 4010L4 TECCOR TOP220 | 4010L4.pdf |