창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H893K1BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879675-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879675-5 8-1879675-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H893K1BDA | |
관련 링크 | H893K, H893K1BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 5905 | MOUNTING CLIPS D8212-6 | 5905.pdf | |
![]() | MCA12060D9530BP500 | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9530BP500.pdf | |
![]() | RG2012N-2670-W-T5 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2670-W-T5.pdf | |
![]() | CX83S87 | CX83S87 ORIGINAL PLCC | CX83S87.pdf | |
![]() | C5750X7R1H154KT | C5750X7R1H154KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H154KT.pdf | |
![]() | HY5MS7B6LF-S | HY5MS7B6LF-S HYNIX FBGA | HY5MS7B6LF-S.pdf | |
![]() | LQ057V3LG11 | LQ057V3LG11 SHARP SMD or Through Hole | LQ057V3LG11.pdf | |
![]() | SF10SC6L | SF10SC6L Shindengen TO-220F | SF10SC6L.pdf | |
![]() | UTC78D05AL-TN3-R | UTC78D05AL-TN3-R UTC TO-252 | UTC78D05AL-TN3-R.pdf | |
![]() | 600F2R4CT200T | 600F2R4CT200T ATC SMD | 600F2R4CT200T.pdf | |
![]() | FW82550 | FW82550 INTEL BGA | FW82550.pdf | |
![]() | MAX1182ECM+ | MAX1182ECM+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1182ECM+.pdf |