창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DIP 8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DIP 8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DIP 8P | |
관련 링크 | DIP, DIP 8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38435ADR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ADR.pdf | |
![]() | PHP00603E1000BBT1 | RES SMD 100 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1000BBT1.pdf | |
![]() | ST16C654CQ | ST16C654CQ EXAR QFP | ST16C654CQ.pdf | |
![]() | 5HP01CTB-E | 5HP01CTB-E SNY SMD or Through Hole | 5HP01CTB-E.pdf | |
![]() | TA53001-5107A1AT | TA53001-5107A1AT TDK SMD or Through Hole | TA53001-5107A1AT.pdf | |
![]() | PIC18LF442-I/PT | PIC18LF442-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18LF442-I/PT.pdf | |
![]() | LA5-400V221MS45 | LA5-400V221MS45 ELNA SMD or Through Hole | LA5-400V221MS45.pdf | |
![]() | S3037QF-1 | S3037QF-1 AMCC QFP-64L | S3037QF-1.pdf | |
![]() | LTC2636CMS-LMI10#PBF | LTC2636CMS-LMI10#PBF LT MSOP16 | LTC2636CMS-LMI10#PBF.pdf | |
![]() | MCN2563 | MCN2563 MOT SOP-8 | MCN2563.pdf | |
![]() | 1-967280-1 | 1-967280-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-967280-1.pdf | |
![]() | SR732BTTDR240F | SR732BTTDR240F KOA NA | SR732BTTDR240F.pdf |