창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H890IBPX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H890IBPX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H890IBPX | |
| 관련 링크 | H890, H890IBPX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R2BD01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R2BD01D.pdf | |
![]() | Y1628117R000Q9W | RES SMD 117 OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y1628117R000Q9W.pdf | |
![]() | SC29415VF | SC29415VF ORIGINAL SMD or Through Hole | SC29415VF.pdf | |
![]() | AD2220S | AD2220S AD SMD | AD2220S.pdf | |
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![]() | SPAKXC56303PV66 | SPAKXC56303PV66 MOTOROLA SMD or Through Hole | SPAKXC56303PV66.pdf | |
![]() | DS3627GM | DS3627GM N/old TSSOP | DS3627GM.pdf | |
![]() | 74LS164CN | 74LS164CN TI DIP | 74LS164CN.pdf | |
![]() | ZETEXZPS38C | ZETEXZPS38C ZETEXZ TO-92 | ZETEXZPS38C.pdf | |
![]() | MSP3410BFT | MSP3410BFT IM SMD or Through Hole | MSP3410BFT.pdf | |
![]() | FC4B AVC371 52W2 | FC4B AVC371 52W2 SANYO SOP-30 | FC4B AVC371 52W2.pdf | |
![]() | PLL52C08-02 | PLL52C08-02 PLL DIP | PLL52C08-02.pdf |