창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012E5R6KTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 15mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 4MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 4MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173948-2 MLF2012E5R6KTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012E5R6KTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012E5, MLF2012E5R6KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6130AUS | TVS DIODE 76VWM 137.6VC SQMELF | 1N6130AUS.pdf | |
![]() | 7448062603 | 3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 26A DCR 4.5 mOhm | 7448062603.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE330K | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE330K.pdf | |
![]() | IRFR2229A | IRFR2229A HAR Call | IRFR2229A.pdf | |
![]() | H981JBZ1-H | H981JBZ1-H ST DIP | H981JBZ1-H.pdf | |
![]() | HLMA-PH00-N0014 | HLMA-PH00-N0014 AVAGO ROHS | HLMA-PH00-N0014.pdf | |
![]() | PHD101NQ03LT118 | PHD101NQ03LT118 NXP SMD DIP | PHD101NQ03LT118.pdf | |
![]() | SSG4423 | SSG4423 SeCoS SOP-8 | SSG4423.pdf | |
![]() | AX7267 | AX7267 ASIC na | AX7267.pdf | |
![]() | RUEG5070 | RUEG5070 HAR Call | RUEG5070.pdf | |
![]() | 175150-2 | 175150-2 AMP SMD or Through Hole | 175150-2.pdf | |
![]() | GBJ2504G | GBJ2504G SEP SMD or Through Hole | GBJ2504G.pdf |