창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H88K2FYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879617 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879617-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879617-1 7-1879617-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H88K2FYA | |
| 관련 링크 | H88K, H88K2FYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y222JBBAT4X | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y222JBBAT4X.pdf | |
![]() | RG1005P-1152-B-T5 | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1152-B-T5.pdf | |
![]() | CDR01BX332BKYP | CDR01BX332BKYP KEMET SMD or Through Hole | CDR01BX332BKYP.pdf | |
![]() | GAA8038-115BB | GAA8038-115BB GRYPHON ORIGINAL | GAA8038-115BB.pdf | |
![]() | 3DA150B | 3DA150B ORIGINAL TO-3P | 3DA150B.pdf | |
![]() | SST25VF080B-80-4I-SAE | SST25VF080B-80-4I-SAE MICROCHIP Call | SST25VF080B-80-4I-SAE.pdf | |
![]() | MAX6815EUS+T | MAX6815EUS+T max SMD or Through Hole | MAX6815EUS+T.pdf | |
![]() | HG96-02 | HG96-02 TI DIP | HG96-02.pdf | |
![]() | 2-6609075-1 | 2-6609075-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 2-6609075-1.pdf | |
![]() | FQD4N40 | FQD4N40 FSC TO-252 | FQD4N40.pdf | |
![]() | GF-FX-GO5200-NPB-B1 | GF-FX-GO5200-NPB-B1 NVIDIA BGA | GF-FX-GO5200-NPB-B1.pdf | |
![]() | 16ZAV10M4X7 | 16ZAV10M4X7 Rubycon DIP-2 | 16ZAV10M4X7.pdf |