창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM676Q21020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM676Q21020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM676Q21020 | |
| 관련 링크 | LSM676Q, LSM676Q21020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMK432B7474KM-T | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | HMK432B7474KM-T.pdf | |
![]() | RMCP2010FT133K | RES SMD 133K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT133K.pdf | |
![]() | TX1473 | TX1473 Pulse SMD or Through Hole | TX1473.pdf | |
![]() | 03LN8 | 03LN8 TELEDYNE CAN8 | 03LN8.pdf | |
![]() | TC74VHC573 | TC74VHC573 TOS TSSOP A | TC74VHC573.pdf | |
![]() | BU3160F | BU3160F UMC SMD | BU3160F.pdf | |
![]() | 1161PI-42 | 1161PI-42 CSI DIP-8 | 1161PI-42.pdf | |
![]() | 7825/HL5325 | 7825/HL5325 HL SMD or Through Hole | 7825/HL5325.pdf | |
![]() | M34282M2-227GP T4 | M34282M2-227GP T4 RENESAS TSSOP | M34282M2-227GP T4.pdf | |
![]() | TEA1095TS/C2,112 | TEA1095TS/C2,112 NXP TEA1095TS SSOP24 TUB | TEA1095TS/C2,112.pdf | |
![]() | SA8877 | SA8877 PHILIPS SMD or Through Hole | SA8877.pdf |