창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H875KDYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879637 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879637-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879637-8 8-1879637-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H875KDYA | |
관련 링크 | H875, H875KDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y152KBEAT4X | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y152KBEAT4X.pdf | |
![]() | IPI040N06N3GXKSA1 | MOSFET N-CH 60V 90A | IPI040N06N3GXKSA1.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DCKR 2011+ | SN74LVC1G08DCKR 2011+ TI SC70-5 | SN74LVC1G08DCKR 2011+.pdf | |
![]() | XHP-3 | XHP-3 JST SMD or Through Hole | XHP-3.pdf | |
![]() | TBC848C(1L) | TBC848C(1L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TBC848C(1L).pdf | |
![]() | ENFVH272S12 | ENFVH272S12 MURATA SMD-DIP | ENFVH272S12.pdf | |
![]() | LM203CH | LM203CH NS SMD or Through Hole | LM203CH.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC6 | K4X56323PI-8GC6 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC6.pdf | |
![]() | FMU12S/R | FMU12S/R SANKEN SMD or Through Hole | FMU12S/R.pdf | |
![]() | TNETD4200GJLA240 | TNETD4200GJLA240 TIS Call | TNETD4200GJLA240.pdf | |
![]() | KX14-50K2D-RE | KX14-50K2D-RE JAE/WSI SMD or Through Hole | KX14-50K2D-RE.pdf |