창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233918104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222233918104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233918104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233918104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D180KLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLAAP.pdf | ||
103-102H | 1µH Unshielded Inductor 425mA 540 mOhm Max 2-SMD | 103-102H.pdf | ||
CP000512K00KE663 | RES 12K OHM 5W 10% AXIAL | CP000512K00KE663.pdf | ||
66F100-0391 | THERMOSTAT 100 DEG NO 8-DIP | 66F100-0391.pdf | ||
3DG161I | 3DG161I CHINA TO-39 | 3DG161I.pdf | ||
BBS470 | BBS470 CITEL SMD or Through Hole | BBS470.pdf | ||
SI9183DT-3-TI-E3 | SI9183DT-3-TI-E3 VISHAY SOT23-5 | SI9183DT-3-TI-E3.pdf | ||
MT28F320J3FS-11 | MT28F320J3FS-11 MTCRON FBGA64 | MT28F320J3FS-11.pdf | ||
PQ07RV4 | PQ07RV4 SHARP TO-220 | PQ07RV4.pdf | ||
23-0271A | 23-0271A ROHM SSOP32 | 23-0271A.pdf | ||
R1LV0408DSA-5SI#BO | R1LV0408DSA-5SI#BO renesa SMD or Through Hole | R1LV0408DSA-5SI#BO.pdf |