창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H854R9BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879682 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879682-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879682-2 7-1879682-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H854R9BCA | |
| 관련 링크 | H854R, H854R9BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA7R5DAT2A | 7.5pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA7R5DAT2A.pdf | |
![]() | C1F 500 | FUSE 500MA 125VAC FAST 1206 | C1F 500.pdf | |
| NRF24LE1-F16Q24-T | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | NRF24LE1-F16Q24-T.pdf | ||
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![]() | MX29GL512EHT2I-90G | MX29GL512EHT2I-90G MX TSOP | MX29GL512EHT2I-90G.pdf | |
![]() | 3.0V | 3.0V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.0V.pdf | |
![]() | 1000UF 63V 16X32 | 1000UF 63V 16X32 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF 63V 16X32.pdf | |
![]() | 1MBI200NH-060/1MBI200NK-060 | 1MBI200NH-060/1MBI200NK-060 FUJI M232 | 1MBI200NH-060/1MBI200NK-060.pdf | |
![]() | K7R641884M-EC25 | K7R641884M-EC25 SAMSUNG BGA | K7R641884M-EC25.pdf | |
![]() | UC3902DG4 | UC3902DG4 TI/BB SOIC8 | UC3902DG4.pdf | |
![]() | 20SSC150M+T | 20SSC150M+T SANYO SMD or Through Hole | 20SSC150M+T.pdf |