창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD779G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD779G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD779G | |
| 관련 링크 | BD7, BD779G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 1KSMB6.8A | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMD | 1KSMB6.8A.pdf | |
|  | FWPXA270COC312 | FWPXA270COC312 INTEL SMD or Through Hole | FWPXA270COC312.pdf | |
|  | CA1458CPI | CA1458CPI HAR DIP-8 | CA1458CPI.pdf | |
|  | FQL43N50 | FQL43N50 FSC TO-3PL | FQL43N50.pdf | |
|  | TMS28F800ALT12BDCDL | TMS28F800ALT12BDCDL TI TSSOP | TMS28F800ALT12BDCDL.pdf | |
|  | RS3JB-NL | RS3JB-NL FAIRCHILD DO-214AA | RS3JB-NL.pdf | |
|  | MT9M413C36STM | MT9M413C36STM Micron SMD or Through Hole | MT9M413C36STM.pdf | |
|  | M36L0R7050T4ZAQTF | M36L0R7050T4ZAQTF STMICROELECTRONICSSEMI NA | M36L0R7050T4ZAQTF.pdf | |
|  | SN54HC93J | SN54HC93J TI CDIP | SN54HC93J.pdf | |
|  | 2SK2545Q | 2SK2545Q Toshiba SMD or Through Hole | 2SK2545Q.pdf | |
|  | MAN5460 | MAN5460 QTC SMD or Through Hole | MAN5460.pdf |