창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H840R2DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879636 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879636-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 40.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879636-0 3-1879636-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H840R2DYA | |
| 관련 링크 | H840R, H840R2DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-23-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602AC-23-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | RR1220P-9531-D-M | RES SMD 9.53KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-9531-D-M.pdf | |
![]() | 7MBR15LE120 | 7MBR15LE120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBR15LE120.pdf | |
![]() | SFC05-5.TC BGA | SFC05-5.TC BGA SEMTECH SMD | SFC05-5.TC BGA.pdf | |
![]() | US3K-TR | US3K-TR FAICHILD DO214AB | US3K-TR.pdf | |
![]() | SST29EE010-90-4C-EH. | SST29EE010-90-4C-EH. SST SMD or Through Hole | SST29EE010-90-4C-EH..pdf | |
![]() | ISL2100AAR3Z-T | ISL2100AAR3Z-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL2100AAR3Z-T.pdf | |
![]() | steval-ifp007v1 | steval-ifp007v1 stm SMD or Through Hole | steval-ifp007v1.pdf | |
![]() | BW250EAGC-3P | BW250EAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW250EAGC-3P.pdf | |
![]() | TS3DV520E | TS3DV520E TI SMD or Through Hole | TS3DV520E.pdf | |
![]() | KTC3072D-GR-RTF/PS5 | KTC3072D-GR-RTF/PS5 KEC/ SOT-252 | KTC3072D-GR-RTF/PS5.pdf |