창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXH6R3ARA151MH70G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXH Series | |
제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXH | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.02A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-3156-2 PXH6.3VC151MH70TP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXH6R3ARA151MH70G | |
관련 링크 | APXH6R3ARA, APXH6R3ARA151MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T3 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | RC0201DR-072K15L | RES SMD 2.15KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-072K15L.pdf | |
![]() | CRGH2010F698K | RES SMD 698K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F698K.pdf | |
![]() | CRCW060349R9DKEAP | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060349R9DKEAP.pdf | |
![]() | KA2206(12V) | KA2206(12V) ORIGINAL DIP-16 | KA2206(12V).pdf | |
![]() | M30620FCMFP#D3 | M30620FCMFP#D3 MIT QFP | M30620FCMFP#D3.pdf | |
![]() | SBCP-47HY3R9B | SBCP-47HY3R9B NEC DIP | SBCP-47HY3R9B.pdf | |
![]() | 8KX24SPP | 8KX24SPP OMEG SMD or Through Hole | 8KX24SPP.pdf | |
![]() | NCP3337MN500GEVB | NCP3337MN500GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3337MN500GEVB.pdf | |
![]() | NN3572FAS | NN3572FAS SHARP QFP | NN3572FAS.pdf | |
![]() | T5851 | T5851 TOSHIBA QFP | T5851.pdf | |
![]() | 2N3968A | 2N3968A MOT CAN4 | 2N3968A.pdf |