창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H82K61DCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879646 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879646-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879646-8 1-1879646-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H82K61DCA | |
| 관련 링크 | H82K6, H82K61DCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN150.pdf | |
![]() | C901U300JZSDCAWL40 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JZSDCAWL40.pdf | |
![]() | 3AP 12 | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | 3AP 12.pdf | |
![]() | LBB120HS | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBB120HS.pdf | |
![]() | SF4B-H12G-01(V2) | ROBUST SFTY LIGHT CURTAIN 244MM | SF4B-H12G-01(V2).pdf | |
![]() | GAL16LV8C | GAL16LV8C GAL PLCC | GAL16LV8C.pdf | |
![]() | FRONT4V762 | FRONT4V762 PHO CONN | FRONT4V762.pdf | |
![]() | EX034E-16.000M | EX034E-16.000M KSS DIP-8P | EX034E-16.000M.pdf | |
![]() | D7225GC | D7225GC NEC QFP | D7225GC.pdf | |
![]() | K7R163682B-FI20000 | K7R163682B-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7R163682B-FI20000.pdf | |
![]() | TLV2874CPW | TLV2874CPW TI SSOP16 | TLV2874CPW.pdf | |
![]() | TN3BL | TN3BL NETD SMD or Through Hole | TN3BL.pdf |