창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H825K8BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879642 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879642-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879642-1 6-1879642-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H825K8BYA | |
| 관련 링크 | H825K, H825K8BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32L24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L24M57600.pdf | |
![]() | PI74FCT162245TA | PI74FCT162245TA CYP TSSOP | PI74FCT162245TA.pdf | |
![]() | 2SC3357-T1B/JM RF | 2SC3357-T1B/JM RF NEC SOT-89 | 2SC3357-T1B/JM RF.pdf | |
![]() | C1857CT | C1857CT NEC DIP | C1857CT.pdf | |
![]() | 8007B C2 | 8007B C2 PHI QFP | 8007B C2.pdf | |
![]() | PUS-0505A | PUS-0505A DANUBE SMD or Through Hole | PUS-0505A.pdf | |
![]() | P60036CA | P60036CA ON SMD or Through Hole | P60036CA.pdf | |
![]() | TSC80251G1-A12 | TSC80251G1-A12 TEMIC PLCC44 | TSC80251G1-A12.pdf | |
![]() | G2024 | G2024 ORIGINAL SMD or Through Hole | G2024.pdf | |
![]() | S1DB-F | S1DB-F Diodes SMB | S1DB-F.pdf | |
![]() | GMS81524BK-HF015 | GMS81524BK-HF015 MAGNACHIP DIP | GMS81524BK-HF015.pdf | |
![]() | EC22-470K | EC22-470K RUIYI SMD or Through Hole | EC22-470K.pdf |