창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8007B C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8007B C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8007B C2 | |
관련 링크 | 8007, 8007B C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238503512 | 5100pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238503512.pdf | |
![]() | 416F32033ILT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ILT.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N5002KE | NTC Thermistor 50k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N5002KE.pdf | |
![]() | EALNSC410-100AC | EALNSC410-100AC AMD BGA | EALNSC410-100AC.pdf | |
![]() | DAC1203D160HW/C1:5 | DAC1203D160HW/C1:5 NXP QFP80 | DAC1203D160HW/C1:5.pdf | |
![]() | FBCB30/TBBB30;FBCB50/TBBB50 | FBCB30/TBBB30;FBCB50/TBBB50 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBCB30/TBBB30;FBCB50/TBBB50.pdf | |
![]() | LMZ10500SEX | LMZ10500SEX NS POS | LMZ10500SEX.pdf | |
![]() | 4066BCN | 4066BCN NS DIP | 4066BCN.pdf | |
![]() | BSOB-9220 | BSOB-9220 ORIGINAL BGA-86D | BSOB-9220.pdf | |
![]() | HFKW | HFKW ORIGINAL DIP-SOP | HFKW.pdf |