창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8255RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879663-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879663-7 3-1879663-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8255RBYA | |
| 관련 링크 | H8255, H8255RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1C475K125AB | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1C475K125AB.pdf | |
![]() | AF164-FR-0737R4L | RES ARRAY 4 RES 37.4 OHM 1206 | AF164-FR-0737R4L.pdf | |
![]() | CMF65250R00BEEB70 | RES 250 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65250R00BEEB70.pdf | |
![]() | T495A685K006ASE2K0 | T495A685K006ASE2K0 KEMET NA | T495A685K006ASE2K0.pdf | |
![]() | OPA703UAG4 | OPA703UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA703UAG4.pdf | |
![]() | C420L01GBW00 | C420L01GBW00 ORIGINAL SMD or Through Hole | C420L01GBW00.pdf | |
![]() | ESRG6R3ETD102MJ09S | ESRG6R3ETD102MJ09S Chemi-con NA | ESRG6R3ETD102MJ09S.pdf | |
![]() | QQLR2512-22R001F | QQLR2512-22R001F GCT SMD or Through Hole | QQLR2512-22R001F.pdf | |
![]() | MD8089-2/B | MD8089-2/B INTEL DIP | MD8089-2/B.pdf | |
![]() | DAP018A/B/F | DAP018A/B/F ON SOP14 | DAP018A/B/F.pdf | |
![]() | BZX284-B20,115 | BZX284-B20,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-B20,115.pdf | |
![]() | LM339ADR LM339N(NEW) | LM339ADR LM339N(NEW) TI sop14DIP14 | LM339ADR LM339N(NEW).pdf |