창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB55RE221G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB55RE221G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB55RE221G | |
관련 링크 | CB55RE, CB55RE221G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-2AEB68R1X | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB68R1X.pdf | |
![]() | RG1005N-1580-W-T5 | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-1580-W-T5.pdf | |
![]() | CP00202K000KB14 | RES 2K OHM 20W 10% AXIAL | CP00202K000KB14.pdf | |
![]() | ADR380ARTZ | ADR380ARTZ ADI SOP | ADR380ARTZ.pdf | |
![]() | FTM-8510-1-0 | FTM-8510-1-0 FINISAR O9 | FTM-8510-1-0.pdf | |
![]() | NVP1000 | NVP1000 NEXTCHIP QFP-48 | NVP1000.pdf | |
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![]() | 112013P1A | 112013P1A BGA TI | 112013P1A.pdf | |
![]() | QRW010A0B641Z | QRW010A0B641Z ORIGINAL SMD or Through Hole | QRW010A0B641Z.pdf | |
![]() | HCC4516B | HCC4516B IR SSOP30 | HCC4516B.pdf |