창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8200KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879696 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879696-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879696-8 1-1879696-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8200KBZA | |
| 관련 링크 | H8200, H8200KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| -Taiyo-Yuden-.jpg) | EMK212B7225MD-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7225MD-T.pdf | |
|  | GMB20500 | 16 ~ 90pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole 0.531" L x 0.375" W (13.50mm x 9.53mm) | GMB20500.pdf | |
|  | 416F38412IDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IDT.pdf | |
|  | Y174620K5000B9L | RES SMD 20.5K OHM 0.6W 3017 | Y174620K5000B9L.pdf | |
|  | MA4ST408-287T | MA4ST408-287T M/A-COM SOT23 | MA4ST408-287T.pdf | |
|  | SMA4736A | SMA4736A Taychipst DO-214AC | SMA4736A.pdf | |
|  | LM4816 | LM4816 SS SOP8 | LM4816.pdf | |
|  | MDLS40466-13 | MDLS40466-13 VARITRONIX SMD or Through Hole | MDLS40466-13.pdf | |
|  | HY5DU281622EFJ | HY5DU281622EFJ HY SOP | HY5DU281622EFJ.pdf | |
|  | OP37-089Z | OP37-089Z PMI DIP-8 | OP37-089Z.pdf | |
|  | CXA1917AS | CXA1917AS SONY DIP | CXA1917AS.pdf | |
|  | NF2 MCP-T | NF2 MCP-T NVIDIA BGA | NF2 MCP-T.pdf |