창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDLS40466-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDLS40466-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDLS40466-13 | |
| 관련 링크 | MDLS404, MDLS40466-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK10053N9J-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK10053N9J-T.pdf | |
![]() | TNPU0805576RAZEN00 | RES SMD 576 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805576RAZEN00.pdf | |
![]() | CM2012FR27KT | CM2012FR27KT BOURNS 0.27uH | CM2012FR27KT.pdf | |
![]() | W9825G6EH-25 | W9825G6EH-25 WB TSOP | W9825G6EH-25.pdf | |
![]() | BU33TA2WNVX | BU33TA2WNVX ROHM SMD or Through Hole | BU33TA2WNVX.pdf | |
![]() | HEDS-9100 #FOO | HEDS-9100 #FOO HP DIP | HEDS-9100 #FOO.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BE4 | EVM3YSX50BE4 PANASONIC 3X3 | EVM3YSX50BE4.pdf | |
![]() | 103741-1 | 103741-1 TYCO SMD or Through Hole | 103741-1.pdf | |
![]() | MT9196 | MT9196 MITEL SOP28 | MT9196.pdf | |
![]() | MAX3223CAP+TG65 | MAX3223CAP+TG65 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3223CAP+TG65.pdf | |
![]() | UAA3515AHL/C2 | UAA3515AHL/C2 PHILIPS LQFP64 | UAA3515AHL/C2.pdf |