창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8196KDYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879638 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879638-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879638-9 1879638-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8196KDYA | |
| 관련 링크 | H8196, H8196KDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32011AKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AKT.pdf | |
![]() | TRR03EZPF7680 | RES SMD 768 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF7680.pdf | |
![]() | RG1005P-361-B-T5 | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-361-B-T5.pdf | |
![]() | EPM9560ABC256-10 | EPM9560ABC256-10 ALTERA BGA | EPM9560ABC256-10.pdf | |
![]() | UPD780821BGF(A)-608 | UPD780821BGF(A)-608 NEC QFP | UPD780821BGF(A)-608.pdf | |
![]() | MA35133 | MA35133 PANASONIC SOT-23SC-59 | MA35133.pdf | |
![]() | CD4099CN | CD4099CN NS DIP | CD4099CN.pdf | |
![]() | ECES2EG-101E | ECES2EG-101E PANASONIC SMD or Through Hole | ECES2EG-101E.pdf | |
![]() | RGLD6X184J | RGLD6X184J INTEL BGA | RGLD6X184J.pdf | |
![]() | NJM4558D (DIP8) | NJM4558D (DIP8) JRC SMD or Through Hole | NJM4558D (DIP8).pdf | |
![]() | SC405553FN | SC405553FN MOTO QFP | SC405553FN.pdf | |
![]() | EPM9400ARC208-11 | EPM9400ARC208-11 ALTERA QFP-208 | EPM9400ARC208-11.pdf |