창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E182MNS1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 493-13584 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E182MNS1ZD | |
| 관련 링크 | UCX1E182, UCX1E182MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TXS2SA-LT-6V-1-X | TXS RELAY 2 FORM C 6V | TXS2SA-LT-6V-1-X.pdf | |
![]() | AT0805DRD07191KL | RES SMD 191K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07191KL.pdf | |
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![]() | RNF12FTD768R | RES 768 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD768R.pdf | |
![]() | B82412A1102K000 | B82412A1102K000 EPCOS SMD | B82412A1102K000.pdf | |
![]() | BF416 | BF416 QG TO-126 | BF416.pdf | |
![]() | NTR12B1004BTRF | NTR12B1004BTRF NIC SMD or Through Hole | NTR12B1004BTRF.pdf | |
![]() | MF4CN-50(8DIP) | MF4CN-50(8DIP) NS SMD or Through Hole | MF4CN-50(8DIP).pdf | |
![]() | S3-3819 | S3-3819 ORIGINAL DIP | S3-3819.pdf | |
![]() | HI-REL-L1 | HI-REL-L1 HITACHI QFP-100 | HI-REL-L1.pdf | |
![]() | 0-1393793-3 | 0-1393793-3 Tyco SMD or Through Hole | 0-1393793-3.pdf | |
![]() | QU80960CA161 | QU80960CA161 INTEL BQFP196 | QU80960CA161.pdf |