창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H815RFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879625 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879625-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879625-5 1879625-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H815RFCA | |
| 관련 링크 | H815, H815RFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F25013ITR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ITR.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-R250-00951 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Cool 6200K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-00951.pdf | |
![]() | CAT811-T | CAT811-T ON SOIC-8 | CAT811-T.pdf | |
![]() | PIC9656-BA66BIG | PIC9656-BA66BIG ORIGINAL BGA | PIC9656-BA66BIG.pdf | |
![]() | A358S13TDC | A358S13TDC EUPEC SMD or Through Hole | A358S13TDC.pdf | |
![]() | 55959-1230 | 55959-1230 MOLEX SMD or Through Hole | 55959-1230.pdf | |
![]() | 130521 | 130521 HARRIS PLCC | 130521.pdf | |
![]() | SHP401 | SHP401 IR SMD or Through Hole | SHP401.pdf | |
![]() | SAA7325H/M2B | SAA7325H/M2B PHILIPS QFP | SAA7325H/M2B.pdf | |
![]() | D8257C | D8257C NEC DIP | D8257C.pdf | |
![]() | SI3203 | SI3203 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI3203.pdf |