창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H7632 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H7632 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H7632 | |
| 관련 링크 | H76, H7632 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A3R9D4T2A | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A3R9D4T2A.pdf | |
![]() | HQCEGA122JAT9A | 1200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEGA122JAT9A.pdf | |
![]() | 93J8R2E | RES 8.2 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J8R2E.pdf | |
![]() | UPD78018F590 | UPD78018F590 NEC SMD or Through Hole | UPD78018F590.pdf | |
![]() | ST62730B6 | ST62730B6 ST DIP | ST62730B6.pdf | |
![]() | ULN2803AFW/EL | ULN2803AFW/EL TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2803AFW/EL.pdf | |
![]() | 6368011-4 | 6368011-4 TYCO SMD or Through Hole | 6368011-4.pdf | |
![]() | MP7524JS-T | MP7524JS-T MICRO SMD or Through Hole | MP7524JS-T.pdf | |
![]() | TDA310-8C | TDA310-8C PHILIPS DIP | TDA310-8C.pdf | |
![]() | 12TI(AAC) | 12TI(AAC) TI SMD or Through Hole | 12TI(AAC).pdf | |
![]() | 2N5551Y | 2N5551Y FAIRCHILD TO-92 | 2N5551Y.pdf | |
![]() | MMZ2012Y102BT000(0805-1000R) | MMZ2012Y102BT000(0805-1000R) TDK SMD or Through Hole | MMZ2012Y102BT000(0805-1000R).pdf |