창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JDBK150F5B2F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JDBK150F5B2F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JDBK150F5B2F | |
| 관련 링크 | JDBK150, JDBK150F5B2F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN3N9C80D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN3N9C80D.pdf | |
![]() | TI-TSOP20/24-6*16MM-5MM | TI-TSOP20/24-6*16MM-5MM PRACTICAL SMD or Through Hole | TI-TSOP20/24-6*16MM-5MM.pdf | |
![]() | BN1A4P/JM | BN1A4P/JM NEC TO-92S | BN1A4P/JM.pdf | |
![]() | MAX809REURTR-LF | MAX809REURTR-LF MIS SMD or Through Hole | MAX809REURTR-LF.pdf | |
![]() | TLP621D4(GB,F,T) | TLP621D4(GB,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TLP621D4(GB,F,T).pdf | |
![]() | MMA0204-50BL330KF | MMA0204-50BL330KF VISHAY 330K | MMA0204-50BL330KF.pdf | |
![]() | TEMICHMC6116L-9 | TEMICHMC6116L-9 HMC DIP | TEMICHMC6116L-9.pdf | |
![]() | HIN238ECP | HIN238ECP Intersil DIP24 | HIN238ECP.pdf | |
![]() | XPC603EFE100MF | XPC603EFE100MF MOTOROLA CDQFP240 | XPC603EFE100MF.pdf | |
![]() | NX3225SA 24.000 | NX3225SA 24.000 NDK SMD | NX3225SA 24.000.pdf | |
![]() | RTL8972 | RTL8972 REALTEK QFP128 | RTL8972.pdf |