창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6601CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6601CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6601CB | |
| 관련 링크 | H660, H6601CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C271J5GALTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C271J5GALTU.pdf | |
![]() | VJ0402D430JLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JLXAP.pdf | |
![]() | DSC1001CE1-033.8688 | 33.8688MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-033.8688.pdf | |
![]() | MF0FCP2U11/DH,118 | MF0FCP2U11/DH,118 NXP SMD or Through Hole | MF0FCP2U11/DH,118.pdf | |
![]() | L813ID | L813ID KINGBRIGHT DIP | L813ID.pdf | |
![]() | T100000 | T100000 E-SWITCH SMD or Through Hole | T100000.pdf | |
![]() | RN1605(TE85L.F) | RN1605(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1605(TE85L.F).pdf | |
![]() | AT25128N.si | AT25128N.si ATMEL SOP | AT25128N.si.pdf | |
![]() | MDS500L | MDS500L Microsemi SMD or Through Hole | MDS500L.pdf | |
![]() | S5T8809X01-R0T0 | S5T8809X01-R0T0 ORIGINAL TSSOP | S5T8809X01-R0T0.pdf | |
![]() | SG107J | SG107J LINFINITY DIP | SG107J.pdf | |
![]() | LTC4050CN8 | LTC4050CN8 LT DIP8 | LTC4050CN8.pdf |