창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223J8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C223J8RAC C0603C223J8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223J8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223J8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383313025JCA2B0 | 0.013µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383313025JCA2B0.pdf | |
![]() | UMA1019M | UMA1019M NXP TSSOP | UMA1019M.pdf | |
![]() | SC9613 | SC9613 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC9613.pdf | |
![]() | LRB411DLT1G | LRB411DLT1G LRC/ON SOT-23 | LRB411DLT1G.pdf | |
![]() | MPSA18 DZ | MPSA18 DZ FAIRCHILD TO-92 | MPSA18 DZ.pdf | |
![]() | MVA16VE3300ML22ED | MVA16VE3300ML22ED nippon SMD or Through Hole | MVA16VE3300ML22ED.pdf | |
![]() | S1D13806F00 | S1D13806F00 EPSON QFP | S1D13806F00.pdf | |
![]() | LMUN5113T1G | LMUN5113T1G LRC SMD or Through Hole | LMUN5113T1G.pdf | |
![]() | LT6911N | LT6911N LT DIP | LT6911N.pdf | |
![]() | HCS362T | HCS362T MICROCHIP TSSOP-8 | HCS362T.pdf | |
![]() | RN2711 TEL:82766440 | RN2711 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-353 | RN2711 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MKA07101(1015) | MKA07101(1015) MKA DIP | MKA07101(1015).pdf |