창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6161P_I16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6161P_I16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6161P_I16 | |
관련 링크 | H6161P, H6161P_I16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA2512-FZ-R060ELF | RES SMD 0.06 OHM 1% 3W 2512 | CRA2512-FZ-R060ELF.pdf | |
![]() | CMF604K5000BEBF | RES 4.5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K5000BEBF.pdf | |
![]() | H838R3DYA | RES 38.3 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H838R3DYA.pdf | |
![]() | ST5092TQ ST5092TQS | ST5092TQ ST5092TQS N/A N A | ST5092TQ ST5092TQS.pdf | |
![]() | DG406AAP/883 | DG406AAP/883 SIL DIP | DG406AAP/883.pdf | |
![]() | BB02-HJ081-KB1-604000 | BB02-HJ081-KB1-604000 GRADCONN SMD | BB02-HJ081-KB1-604000.pdf | |
![]() | SBF0408DP2 | SBF0408DP2 MSI SMD or Through Hole | SBF0408DP2.pdf | |
![]() | 971-037-030R121 | 971-037-030R121 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 971-037-030R121.pdf | |
![]() | 2N776 | 2N776 MOT CAN3 | 2N776.pdf | |
![]() | MG8G6GM1 | MG8G6GM1 TOSHIBA MODULE | MG8G6GM1.pdf | |
![]() | 65155-001LF | 65155-001LF FCI SMD or Through Hole | 65155-001LF.pdf | |
![]() | LT1290CS | LT1290CS LT SOP20 | LT1290CS.pdf |