창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN78N18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN78N18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN78N18 | |
| 관련 링크 | AN78, AN78N18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AZ5125-01F | AZ5125-01F AMAZING SMD or Through Hole | AZ5125-01F.pdf | |
![]() | NJM2561F1-TE1-#ZZZB | NJM2561F1-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2561F1-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | D4508BC | D4508BC NEC DIP | D4508BC.pdf | |
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![]() | MAX7400CPA+ | MAX7400CPA+ MAXIM DIP8 | MAX7400CPA+.pdf | |
![]() | UPD5200G-T2 | UPD5200G-T2 NEC SOP14 | UPD5200G-T2.pdf | |
![]() | 817C-(LF) | 817C-(LF) SHAPE SMD or Through Hole | 817C-(LF).pdf | |
![]() | XCV1600E-6FGG1156I | XCV1600E-6FGG1156I XILINL BGA | XCV1600E-6FGG1156I.pdf | |
![]() | TC55RP5902ECB713 | TC55RP5902ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP5902ECB713.pdf | |
![]() | VSUPUMZ1YYY-1Y | VSUPUMZ1YYY-1Y PHILIPS SMD or Through Hole | VSUPUMZ1YYY-1Y.pdf |