창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H606014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H606014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H606014 | |
관련 링크 | H606, H606014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | RM30-48-5/TEL | RM30-48-5/TEL ORIGINAL STOCK | RM30-48-5/TEL.pdf | |
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![]() | 1330G396 | 1330G396 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1330G396.pdf | |
![]() | S100-1105-606 | S100-1105-606 ORIGINAL SMD or Through Hole | S100-1105-606.pdf | |
![]() | BU3768 | BU3768 ROHM DIP18 | BU3768.pdf | |
![]() | SAB82538-3.1V | SAB82538-3.1V ORIGINAL QFP | SAB82538-3.1V.pdf | |
![]() | B81130C1223K000 | B81130C1223K000 EPCOS DIP | B81130C1223K000.pdf | |
![]() | HEF4511BT652 | HEF4511BT652 NXP SMD or Through Hole | HEF4511BT652.pdf |