창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A31R6BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879269 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879269-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879269-6 4-1879269-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A31R6BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A3, RP73D2A31R6BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32L25M00000.pdf | |
![]() | RT1210FRD076K98L | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD076K98L.pdf | |
![]() | PCM56P-2G4 | PCM56P-2G4 TI SSOP (DB) 28 | PCM56P-2G4.pdf | |
![]() | 2CU56L | 2CU56L ORIGINAL DIP | 2CU56L.pdf | |
![]() | BS313V3BD | BS313V3BD ORIGINAL DIP4 | BS313V3BD.pdf | |
![]() | SMAJP4KE9.1 | SMAJP4KE9.1 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE9.1.pdf | |
![]() | 11TI | 11TI TI TSSOP-8 | 11TI.pdf | |
![]() | BYM10400E396 | BYM10400E396 vishay INSTOCKPACK1500 | BYM10400E396.pdf | |
![]() | W28J161BB90L | W28J161BB90L WNBOND BGA-48 | W28J161BB90L.pdf | |
![]() | SAF7849HL/M295557 | SAF7849HL/M295557 NXP SOT486 | SAF7849HL/M295557.pdf | |
![]() | DLT1180A | DLT1180A SAMPLE DIP3 | DLT1180A.pdf | |
![]() | AD8010AR16 | AD8010AR16 ADI SOIC16 | AD8010AR16.pdf |