창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H5N2502CF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H5N2502CF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H5N2502CF | |
| 관련 링크 | H5N25, H5N2502CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23F24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F24M00000.pdf | |
![]() | KC2016K33.0000C1GE00 | 33MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 7mA Standby (Power Down) | KC2016K33.0000C1GE00.pdf | |
![]() | SIT1602BI-33-XXE-4.000000T | OSC XO 4MHZ OE | SIT1602BI-33-XXE-4.000000T.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER2R2M5A | 2.2µH Shielded Molded Inductor 25.5A 3.67 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER2R2M5A.pdf | |
![]() | MCP9700DM-TH1 | MCP9700DM-TH1 MICROCHIP DEVTOOL - Analog | MCP9700DM-TH1.pdf | |
![]() | UAA3210M/V1/S5 | UAA3210M/V1/S5 NXP SSOP | UAA3210M/V1/S5.pdf | |
![]() | spl-006 | spl-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | spl-006.pdf | |
![]() | EBC9H36546 | EBC9H36546 ALTERA BGA400 | EBC9H36546.pdf | |
![]() | TPS77601 | TPS77601 TI HTSSOP | TPS77601.pdf | |
![]() | BCM5316KQMG | BCM5316KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5316KQMG.pdf | |
![]() | WR-FL70PB-VF60-1-E1200-M | WR-FL70PB-VF60-1-E1200-M JAE SMD or Through Hole | WR-FL70PB-VF60-1-E1200-M.pdf | |
![]() | MIC2571YMM | MIC2571YMM MIC MSOP8 | MIC2571YMM.pdf |