창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BHE0067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BHE0067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BHE0067 | |
관련 링크 | BHE0, BHE0067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-38.400MAAE-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-38.400MAAE-T.pdf | |
![]() | RC0805DR-0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0793K1L.pdf | |
![]() | 40J500E | RES 500 OHM 10W 5% AXIAL | 40J500E.pdf | |
![]() | Gemini/V1.0 | Gemini/V1.0 Gemini SOP-28P | Gemini/V1.0.pdf | |
![]() | C2012COG1H151JT000N | C2012COG1H151JT000N TDK 0805-151J | C2012COG1H151JT000N.pdf | |
![]() | MT47H256M8EB-25:C | MT47H256M8EB-25:C Micron FBGA | MT47H256M8EB-25:C.pdf | |
![]() | LT113 | LT113 LT SOP16 | LT113.pdf | |
![]() | BSIBS616LV2016ECG70 | BSIBS616LV2016ECG70 BSI SMD or Through Hole | BSIBS616LV2016ECG70.pdf | |
![]() | MC1010L | MC1010L ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1010L.pdf | |
![]() | TPC8403F | TPC8403F TOS SOIC3.9mm | TPC8403F.pdf | |
![]() | 20.48KHZ/MC-306/13PF/50PPM | 20.48KHZ/MC-306/13PF/50PPM EPSON SMD or Through Hole | 20.48KHZ/MC-306/13PF/50PPM.pdf |