창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SBR05-30 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Semtech Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 단상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 100V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 1.5A | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SBR1 | |
| 관련 링크 | SB, SBR1 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TV04A8V5JB-G | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMA | TV04A8V5JB-G.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF9762C | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF9762C.pdf | |
![]() | UC1331 | UC1331 NEC PLCC | UC1331.pdf | |
![]() | SIM900-TE-C | SIM900-TE-C SIMCOM DIP | SIM900-TE-C.pdf | |
![]() | K7N161845A-QC13 | K7N161845A-QC13 ORIGINAL QFP | K7N161845A-QC13.pdf | |
![]() | EGP50D/4 | EGP50D/4 GSC SMD or Through Hole | EGP50D/4.pdf | |
![]() | MPS103DPC04 | MPS103DPC04 TYCO/WSI SMD or Through Hole | MPS103DPC04.pdf | |
![]() | EKMH3B1VSN101MP30S | EKMH3B1VSN101MP30S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH3B1VSN101MP30S.pdf | |
![]() | MAX310CEE | MAX310CEE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX310CEE.pdf | |
![]() | 93LC66T/SN | 93LC66T/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC66T/SN.pdf | |
![]() | 2SP0320x2xx-FF1400R12IP4 | 2SP0320x2xx-FF1400R12IP4 Infineon SMD or Through Hole | 2SP0320x2xx-FF1400R12IP4.pdf |