창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H55S1G22MFP-75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H55S1G22MFP-75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H55S1G22MFP-75 | |
관련 링크 | H55S1G22, H55S1G22MFP-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C221K4T4A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C221K4T4A.pdf | |
![]() | CC0805FRNPO9BN561 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN561.pdf | |
![]() | C0603C182J1RACTU | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C182J1RACTU.pdf | |
![]() | 416F374X2CSR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CSR.pdf | |
![]() | Y16251K03070Q24R | RES SMD 1.0307K OHM 0.3W 1206 | Y16251K03070Q24R.pdf | |
![]() | PM-L45-C3 | SENSOR SLOT NPN CABLE 3M | PM-L45-C3.pdf | |
![]() | IS61LV25616-85BI | IS61LV25616-85BI ISSI BGA | IS61LV25616-85BI.pdf | |
![]() | SMBJP4KE82C | SMBJP4KE82C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE82C.pdf | |
![]() | CD75 180 M | CD75 180 M TASUND SMD or Through Hole | CD75 180 M.pdf | |
![]() | HC2H200-S(TSTDTS) | HC2H200-S(TSTDTS) LEM SMD or Through Hole | HC2H200-S(TSTDTS).pdf | |
![]() | NECEA2-5 | NECEA2-5 NEC SMD or Through Hole | NECEA2-5.pdf | |
![]() | M3601S-ALCA | M3601S-ALCA ALI SMD or Through Hole | M3601S-ALCA.pdf |