창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C182J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C182J1RAC C0603C182J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C182J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C182, C0603C182J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R2PBTTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R2PBTTR.pdf | |
![]() | 632183905001MX | 632183905001MX EAGLE QFP | 632183905001MX.pdf | |
![]() | BB546 | BB546 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB546.pdf | |
![]() | W48C54-16G | W48C54-16G WORKS SOP16 | W48C54-16G.pdf | |
![]() | -351ETR | -351ETR OMRON SOP-6 | -351ETR.pdf | |
![]() | AR2201TC0-F-176LT2 | AR2201TC0-F-176LT2 TECHMATION SMD or Through Hole | AR2201TC0-F-176LT2.pdf | |
![]() | 262LY-471K | 262LY-471K TOKO SMD or Through Hole | 262LY-471K.pdf | |
![]() | 88W8618-D1-BBS1 | 88W8618-D1-BBS1 MARVELL BGA | 88W8618-D1-BBS1.pdf | |
![]() | HSMF-C114(Q,T,P-D,B) | HSMF-C114(Q,T,P-D,B) AVAGO SMD or Through Hole | HSMF-C114(Q,T,P-D,B).pdf | |
![]() | HG28A25014P | HG28A25014P HIT DIP | HG28A25014P.pdf | |
![]() | HM1-6504B/883Q | HM1-6504B/883Q INTERSIL DIP | HM1-6504B/883Q.pdf | |
![]() | 4000-75070-0000903 | 4000-75070-0000903 MURR SMD or Through Hole | 4000-75070-0000903.pdf |