창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-5761-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-5761-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-57, RG1608N-5761-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385510025JKM2T0 | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385510025JKM2T0.pdf | |
![]() | 4470R-27G | 150µH Unshielded Molded Inductor 280mA 6.4 Ohm Max Axial | 4470R-27G.pdf | |
![]() | TDA19995HL/C1 | TDA19995HL/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA19995HL/C1.pdf | |
![]() | C807U-2A69 | C807U-2A69 SCEI QFP 44 | C807U-2A69.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI320 | S29JL032H70TFI320 SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H70TFI320.pdf | |
![]() | 7141-40041-0350150 | 7141-40041-0350150 MURR SMD or Through Hole | 7141-40041-0350150.pdf | |
![]() | DS26LS31WMW/883 | DS26LS31WMW/883 NSC SMD or Through Hole | DS26LS31WMW/883.pdf | |
![]() | BYW55 | BYW55 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW55.pdf | |
![]() | BF569 | BF569 VISHAY SOT-23 | BF569.pdf | |
![]() | SC56-11SRWA | SC56-11SRWA KGB SMD or Through Hole | SC56-11SRWA.pdf | |
![]() | PIC16C505/JW-ND | PIC16C505/JW-ND ORIGINAL DIP-14 | PIC16C505/JW-ND.pdf | |
![]() | AOZ1321DI-03L | AOZ1321DI-03L AO NA | AOZ1321DI-03L.pdf |