창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5108G8M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5108G8M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5108G8M | |
관련 링크 | H510, H5108G8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJD106K050H | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD106K050H.pdf | |
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![]() | 402832-2-7948 | 402832-2-7948 ORIGINAL MODULE | 402832-2-7948.pdf | |
![]() | SPC3- | SPC3- SIEMENS QFP | SPC3-.pdf | |
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![]() | LC78602NE | LC78602NE ORIGINAL SMD or Through Hole | LC78602NE.pdf | |
![]() | A3R1GE4CFF-G8EPZ DDR2 1G | A3R1GE4CFF-G8EPZ DDR2 1G ZENTEL SMD or Through Hole | A3R1GE4CFF-G8EPZ DDR2 1G.pdf | |
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