창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5004(Molding) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5004(Molding) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5004(Molding) | |
관련 링크 | H5004(Mo, H5004(Molding) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206GRNPOBBN470 | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPOBBN470.pdf | |
![]() | C330C104KBR5TA7301 | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | C330C104KBR5TA7301.pdf | |
![]() | BFC237662753 | 0.075µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.354" W (31.00mm x 9.00mm) | BFC237662753.pdf | |
![]() | ERJ-8BQJ1R5V | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJ1R5V.pdf | |
![]() | CW02B2R700JE70HS | RES 2.7 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2R700JE70HS.pdf | |
![]() | 12124523 | 12124523 DELPHI SMD or Through Hole | 12124523.pdf | |
![]() | LM386-2 | LM386-2 LM DIP | LM386-2.pdf | |
![]() | RH3H-16R | RH3H-16R ORIGINAL SMD or Through Hole | RH3H-16R.pdf | |
![]() | 30BQ030PBF | 30BQ030PBF IR SMCDO-214AB | 30BQ030PBF.pdf | |
![]() | S3PDB130N14 | S3PDB130N14 Sirectifier SMD or Through Hole | S3PDB130N14.pdf | |
![]() | RSU01J2201A520NH | RSU01J2201A520NH ORIGINAL SMD or Through Hole | RSU01J2201A520NH.pdf | |
![]() | SSW-105-01-S-D | SSW-105-01-S-D SAM SMD or Through Hole | SSW-105-01-S-D.pdf |