창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P9K09DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879649 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879649-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879649-4 4-1879649-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P9K09DZA | |
| 관련 링크 | H4P9K0, H4P9K09DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FE2J155J | 1.5µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | ECW-FE2J155J.pdf | |
![]() | RMCF0402FT430R | RES SMD 430 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT430R.pdf | |
![]() | MCR18ERTF6812 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF6812.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K61L.pdf | |
![]() | HSM636-16.500MHZ | HSM636-16.500MHZ CONNERWINFIELD SMDDIP | HSM636-16.500MHZ.pdf | |
![]() | PKJ4110EPI | PKJ4110EPI Ericsson SMD or Through Hole | PKJ4110EPI.pdf | |
![]() | TDS2014 | TDS2014 Tektronix SMD or Through Hole | TDS2014.pdf | |
![]() | D125 | D125 ORIGINAL TSSOP8 | D125.pdf | |
![]() | W987D2HBJX-6E | W987D2HBJX-6E WINBOND FBGA | W987D2HBJX-6E.pdf | |
![]() | LT1991CMSPBF | LT1991CMSPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1991CMSPBF.pdf | |
![]() | H30D05D | H30D05D MOSPEC TO-3P | H30D05D.pdf |