창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP630(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP630(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP630(F) | |
| 관련 링크 | TLP63, TLP630(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-66.666MHZ-AJ-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-66.666MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
![]() | G6BU-1114P-US-DC6 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole | G6BU-1114P-US-DC6.pdf | |
![]() | MCR03ERTF9311 | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF9311.pdf | |
![]() | TNPU0805267RBZEN00 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805267RBZEN00.pdf | |
![]() | PC9S08DZ60MLH | PC9S08DZ60MLH FREE SMD or Through Hole | PC9S08DZ60MLH.pdf | |
![]() | VIESD1-S5-D5-SIP | VIESD1-S5-D5-SIP V-INFINITY SIP | VIESD1-S5-D5-SIP.pdf | |
![]() | T2525N256H-DDW | T2525N256H-DDW AT SMD or Through Hole | T2525N256H-DDW.pdf | |
![]() | 10236-0200EL | 10236-0200EL M SMD or Through Hole | 10236-0200EL.pdf | |
![]() | DS1847 | DS1847 NS SMD or Through Hole | DS1847.pdf | |
![]() | C-391G | C-391G PARA ROHS | C-391G.pdf | |
![]() | EFD25 | EFD25 UB SMD or Through Hole | EFD25.pdf | |
![]() | BCM5321NKPB | BCM5321NKPB BROADCOM BGA | BCM5321NKPB.pdf |