창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P562RDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879648 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879648-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879648-5 8-1879648-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P562RDZA | |
| 관련 링크 | H4P562, H4P562RDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM500VNN103MR40T | 10000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ESMM500VNN103MR40T.pdf | |
![]() | F339MX231031MFP2B0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX231031MFP2B0.pdf | |
![]() | E3497-A | E3497-A COILCRAFT SMD or Through Hole | E3497-A.pdf | |
![]() | 841-256 | 841-256 TOSHIBA DIP | 841-256.pdf | |
![]() | RTC6763S | RTC6763S RICHWAVE QFN40 | RTC6763S.pdf | |
![]() | C1206C102K2RAC7210 | C1206C102K2RAC7210 KEMET SMD | C1206C102K2RAC7210.pdf | |
![]() | SGNEDBSXL-B | SGNEDBSXL-B ST QFP | SGNEDBSXL-B.pdf | |
![]() | 50101742(RO33F) | 50101742(RO33F) VISHAY SMD or Through Hole | 50101742(RO33F).pdf | |
![]() | LMH0394SQX | LMH0394SQX NSC LLP | LMH0394SQX.pdf | |
![]() | K4F160812C-BC50 | K4F160812C-BC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F160812C-BC50.pdf | |
![]() | GM23C32200AFW-078 | GM23C32200AFW-078 LGS SOP | GM23C32200AFW-078.pdf | |
![]() | XP6501-(XP) NOPB | XP6501-(XP) NOPB PANASONIC SOT363 | XP6501-(XP) NOPB.pdf |