창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM55126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM55126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM55126 | |
관련 링크 | MM55, MM55126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XD13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD13M00000.pdf | |
![]() | 2300KCF005A-F | 2300KCF005A-F LGIT MODULE | 2300KCF005A-F.pdf | |
![]() | LG8889-03ARA147 | LG8889-03ARA147 HY SOP20 | LG8889-03ARA147.pdf | |
![]() | HC365G4 | HC365G4 TI TSSOP16 | HC365G4.pdf | |
![]() | AS29FO4070LC | AS29FO4070LC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS29FO4070LC.pdf | |
![]() | EP1S40F1020I7N | EP1S40F1020I7N ALTERA BGA | EP1S40F1020I7N.pdf | |
![]() | HC1-3R6-1 | HC1-3R6-1 COOPER SMD | HC1-3R6-1.pdf | |
![]() | MS6168S-70 | MS6168S-70 MOSEL DIP | MS6168S-70.pdf | |
![]() | EETHC2W221EA | EETHC2W221EA PANASONIC DIP | EETHC2W221EA.pdf | |
![]() | CX24951-13P.10 | CX24951-13P.10 CONEXANT BGA | CX24951-13P.10.pdf | |
![]() | MAX1567ETL-TG069 | MAX1567ETL-TG069 MAXIM QFN-40 | MAX1567ETL-TG069.pdf | |
![]() | FI-20-CVS5 50 | FI-20-CVS5 50 HRS SMD or Through Hole | FI-20-CVS5 50.pdf |