창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4P330RFZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879627-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4P330RFZA | |
관련 링크 | H4P330, H4P330RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C957U392MYVDAAWL20 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C957U392MYVDAAWL20.pdf | ||
AD1147 | AD1147 AD SMD or Through Hole | AD1147.pdf | ||
LTV-356TD | LTV-356TD LITE-ON SOP-4 | LTV-356TD.pdf | ||
R6562AP | R6562AP ORIGINAL DIP | R6562AP.pdf | ||
XLS2864AC-250/AD/ADI | XLS2864AC-250/AD/ADI EXEL DIP | XLS2864AC-250/AD/ADI.pdf | ||
DG211- | DG211- AD SOP | DG211-.pdf | ||
S-80739AN-D3-T2 | S-80739AN-D3-T2 SEIKO SOT-89 | S-80739AN-D3-T2.pdf | ||
8-0188275-2 | 8-0188275-2 AMP SMD or Through Hole | 8-0188275-2.pdf | ||
CLH2012T-3N9K-S | CLH2012T-3N9K-S chilisin SMD | CLH2012T-3N9K-S.pdf | ||
LX807DT | LX807DT TECCOR SMD or Through Hole | LX807DT.pdf | ||
OZ824L-B1-0 | OZ824L-B1-0 OMicro QFN | OZ824L-B1-0.pdf | ||
RTL8211DN-VB-GR | RTL8211DN-VB-GR REALTEK QFN | RTL8211DN-VB-GR.pdf |