창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P330RFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879627-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P330RFZA | |
| 관련 링크 | H4P330, H4P330RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | 02013J1R9PBWTR | 1.9pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R9PBWTR.pdf | |
![]() | RJL6020DPK-00#T0 | MOSFET N-CH 600V 30A TO3P | RJL6020DPK-00#T0.pdf | |
![]() | EL2044CSZ | EL2044CSZ EL SOP-8 | EL2044CSZ.pdf | |
![]() | 1812-8.45M | 1812-8.45M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-8.45M.pdf | |
![]() | MS1608LC-1R5K-LF | MS1608LC-1R5K-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1608LC-1R5K-LF.pdf | |
![]() | HI2625-9 | HI2625-9 INTERSIL SOP | HI2625-9.pdf | |
![]() | KL732BTTE4N7C | KL732BTTE4N7C KOA SMD | KL732BTTE4N7C.pdf | |
![]() | MK36753N-5 | MK36753N-5 MOSTEK DIP | MK36753N-5.pdf | |
![]() | TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF) | TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF) NEC D | TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF).pdf | |
![]() | BU5790 | BU5790 ROHM DIP | BU5790.pdf | |
![]() | ASP10227302 | ASP10227302 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP10227302.pdf |