창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P1K0FCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879621 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879621-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879621-9 4-1879621-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P1K0FCA | |
| 관련 링크 | H4P1K, H4P1K0FCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F300XXCLR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCLR.pdf | |
![]() | CRCW080554K9FKEAHP | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080554K9FKEAHP.pdf | |
![]() | 2452R91900925 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2452R91900925.pdf | |
![]() | ISL84541IHZ-T TEL:82766440 | ISL84541IHZ-T TEL:82766440 INTERSIL SOT23-8 | ISL84541IHZ-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | OMRON124 | OMRON124 OMRON TSSOP-20 | OMRON124.pdf | |
![]() | R15P215S | R15P215S RECOM DIPSIP | R15P215S.pdf | |
![]() | YG-PL-600*600 | YG-PL-600*600 YGMOS SMD or Through Hole | YG-PL-600*600.pdf | |
![]() | AMC324BNFT | AMC324BNFT ADD SOP14 | AMC324BNFT.pdf | |
![]() | D87C51 (B031EBLG) | D87C51 (B031EBLG) AMD DIP-40 | D87C51 (B031EBLG).pdf | |
![]() | X816970-003 | X816970-003 Microsoft BGA | X816970-003.pdf | |
![]() | MAX11800EWC+T | MAX11800EWC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX11800EWC+T.pdf | |
![]() | NRS686K04R8 | NRS686K04R8 NEC SMD | NRS686K04R8.pdf |